Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге.
Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется.
Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
| Флюс для пайки |
| Антикоррозийный |
Нет |
| Для резки цветных металлов |
Нет |
| Модель/исполнение |
Паста |
| Объем |
12 мл |
| Подходит для алюминия |
Нет |
| Подходит для литейного чугуна |
Нет |
| Подходит для меди |
Да |
| Подходит для нержавеющей стали |
Нет |
| Подходит для питьевой воды |
Нет |
| Подходит для стали |
Нет |
| Температура эксплуатации |
0 45 °C |
| Упаковка |
Картридж с дозирующей иглой (кончиком) |
| Номер |
Тип |
Дата начала действия |
Дата окончания действия |
|
| 210623-1 |
Отказное |
21.06.2023 |
20.06.2053 |
Скачать |
